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LPC55S28JBD64K
NXP USA Inc.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64HTQFP
2200 Stück Neu Original Auf Lager
ARM® Cortex®-M33 LPC55S2x Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 150MHz 512KB (512K x 8) FLASH 64-HTQFP (10x10)
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LPC55S28JBD64K NXP USA Inc.
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LPC55S28JBD64K

Produktübersicht

3739087

Teilenummer

LPC55S28JBD64K-DG

Hersteller

NXP USA Inc.
LPC55S28JBD64K

Beschreibung

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64HTQFP

Inventar

2200 Stück Neu Original Auf Lager
ARM® Cortex®-M33 LPC55S2x Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 150MHz 512KB (512K x 8) FLASH 64-HTQFP (10x10)
Mikrocontroller
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LPC55S28JBD64K Technische Spezifikationen

Kategorie Eingebettet, Mikrocontroller

Hersteller NXP Semiconductors

Verpackung Tray

Reihe LPC55S2x

Produktstatus Active

DiGi-Electronics Programmierbar Not Verified

Kern-Prozessor ARM® Cortex®-M33

Kerngröße 32-Bit Single-Core

Geschwindigkeit 150MHz

Konnektivität Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT

Anzahl der I/O 36

Größe des Programmspeichers 512KB (512K x 8)

Typ des Programmspeichers FLASH

EEPROM-Größe -

RAM-Größe 256K x 8

Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter A/D 10x16b

Oszillator-Typ Internal

Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)

Art der Montage Surface Mount

Gerätepaket für Lieferanten 64-HTQFP (10x10)

Paket / Koffer 64-TQFP Exposed Pad

Basis-Produktnummer LPC55S28

Datenblatt & Dokumente

Produktbeschreibung

LPC552x Fact Sheet

HTML-Datenblatt

LPC55S28JBD64K-DG

Umwelt- und Exportklassifizierung

RoHS-Status ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
REACH-Status REACH Unaffected
ECCN (Englisch) 5A992C
HTSUS 8542.31.0001

Zusätzliche Informationen

Standard-Paket
800
Andere Namen
935380551557
568-LPC55S28JBD64K

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Dezember 02, 2025
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Was sind die Hauptmerkmale des Mikrocontrollers LPC55S28JBD64K?

Der LPC55S28JBD64K ist ein 32-Bit-Mikrocontroller auf Basis des ARM Cortex-M33 mit 512 KB Flash-Speicher, 256 KB RAM und einer Betriebstemperatur von bis zu 150 MHz. Er bietet verschiedene Konnektivitätsoptionen wie I2C, SPI, UART, USB sowie zahlreiche Peripheriegeräte für vielseitige Anwendungen.

Ist der LPC55S28JBD64K Mikrocontroller für energiesparende und temperaturempfindliche Projekte geeignet?

Ja, dieser Mikrocontroller arbeitet mit einer Spannungsspanne von 1,8 V bis 3,6 V und kann im Temperaturbereich von -40 °C bis 105 °C betrieben werden. Damit eignet er sich hervorragend für energiesparende, industrielle sowie temperatursensitive Anwendungen.

Welche Konnektivschnittstellen unterstützt der LPC55S28JBD64K?

Der LPC55S28JBD64K unterstützt verschiedene Konnektivitätsoptionen wie Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART sowie USB, um eine flexible Integration mit unterschiedlichen Geräten und Kommunikationsprotokollen zu ermöglichen.

Kann ich den LPC55S28JBD64K Mikrocontroller in kommerziellen Produkten verwenden und welche Vorteile bietet er?

Ja, er entspricht den RoHS3-Richtlinien und ist für den kommerziellen Einsatz konzipiert. Seine hohe Leistung, niedriger Energieverbrauch und umfangreiche Peripheriefunktionen machen ihn ideal für IoT-Anwendungen, Embedded Systems und Automatisierungsprojekte.

Wie ist der LPC55S28JBD64K Mikrocontroller verpackt und wie beeinflusst dies die Installation?

Der Mikrocontroller ist in einem 64-HTQFP-Gehäuse (10x10 mm) mit Oberflächenmontage und freiliegender Lötbrücke erhältlich. Dies erleichtert die Montage auf Leiterplatten, sorgt für eine gute Wärmeabfuhr und eine zuverlässige elektrische Verbindung in Embedded-Geräten.

Qualitätssicherung (QC)

DiGi stellt die Qualität und Echtheit jedes elektronischen Bauteils durch professionelle Inspektionen und Chargenproben sicher. Es garantiert eine zuverlässige Beschaffung, stabile Leistung und die Einhaltung technischer Spezifikationen, wodurch Kunden Versorgungskettenrisiken reduzieren und die Komponenten mit Vertrauen in die Produktion verwenden können.

Qualitätssicherung
Fälschungs- und Schadensprävention

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Umfassende Prüfung zur Identifizierung gefälschter, aufgearbeiteter oder defekter Komponenten, um sicherzustellen, dass nur authentische und konforme Teile geliefert werden.

Visuelle und Verpackungsprüfung

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Überprüfung des Erscheinungsbilds der Komponente, Markierungen, Datencodes, Verpackungsintegrität und Konsistenz des Labels, um Rückverfolgbarkeit und Konformität sicherzustellen.

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