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MC33FS8530A0ES
NXP USA Inc.
SYSTEM BASIS CHIP FS8500
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System Basis Chip PMIC 56-HVQFN (8x8)
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MC33FS8530A0ES
Produktübersicht
3748112
Teilenummer
MC33FS8530A0ES-DGHersteller
NXP USA Inc.
MC33FS8530A0ES
Beschreibung
SYSTEM BASIS CHIP FS8500Inventar
100300 Stück Neu Original Auf Lager
System Basis Chip PMIC 56-HVQFN (8x8)
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MC33FS8530A0ES Technische Spezifikationen
Kategorie
Energieverwaltung (PMIC), Energieverwaltung - Spezialisiert
Verpackung
Tray
Reihe
-
Produktstatus
Active
Anträge
System Basis Chip
Strom - Versorgung
15mA
Spannung - Versorgung
60V
Betriebstemperatur
-40°C ~ 125°C (TA)
Art der Montage
Surface Mount, Wettable Flank
Paket / Koffer
56-VFQFN Exposed Pad
Gerätepaket für Lieferanten
56-HVQFN (8x8)
Basis-Produktnummer
MC33FS8530
Datenblatt & Dokumente
Datenblätter
FS84/FS85C
HTML-Datenblatt
MC33FS8530A0ES-DG
Umwelt- und Exportklassifizierung
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)
REACH-Status
REACH Unaffected
ECCN (Englisch)
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
Zusätzliche Informationen
Standard-Paket
260
Andere Namen
568-MC33FS8530A0ES
935358751557
Reviews
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Dezember 02, 2025
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Was ist die Hauptfunktion des NXP-Semiconductors System Basis Chips FS8500 (MC33FS8530A0ES)?
Der System Basis Chip FS8500 ist als Power-Management-IC (PMIC) konzipiert, der essentielle Systemfunktionen integriert, um die Effizienz zu verbessern und die Gestaltung elektronischer Systeme zu vereinfachen.
Ist der MC33FS8530A0ES für Hochspannungsanwendungen geeignet?
Ja, dieser Chip unterstützt eine Versorgungsspannung von bis zu 60 V und ist somit für Hochspannungs-Power-Management in verschiedenen Anwendungen geeignet.
Was sind die wichtigsten Merkmale des FS8500 System Basis Chips hinsichtlich Verpackung und Montage?
Der FS8500 ist in einem 56-VFQFN-Gehäuse (8x8 mm) mit einem freiliegenden Pad erhältlich, das für Oberflächenmontage mit lösbaren Flanken konzipiert wurde, um die Montage zu erleichtern.
Kann der MC33FS8530A0ES in einem weiten Temperaturbereich betrieben werden?
Ja, er ist für einen zuverlässigen Betrieb von -40°C bis 125°C ausgelegt, was ihn für anspruchsvolle industrielle und automotive Umgebungen geeignet macht.
Welche Vorteile bietet die Verwendung dieses Power-Management-ICs für mein Projekt?
Der MC33FS8530A0ES bietet eine kompakte Integration, RoHS3-Konformität und hohe Betriebssicherheit, was die Effizienz des Systems verbessert und die gesamte Designkomplexität reduziert.
Qualitätssicherung (QC)
DiGi stellt die Qualität und Echtheit jedes elektronischen Bauteils durch professionelle Inspektionen und Chargenproben sicher. Es garantiert eine zuverlässige Beschaffung, stabile Leistung und die Einhaltung technischer Spezifikationen, wodurch Kunden Versorgungskettenrisiken reduzieren und die Komponenten mit Vertrauen in die Produktion verwenden können.
MC33FS8530A0ES CAD Models
NXP USA Inc. MC33FS8530A0ES PCB symbols & footprints
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