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MC33PF8200ESESR2
NXP USA Inc.
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
978 Stück Neu Original Auf Lager
High Performance i.MX 8, S32x Processor Based PMIC 56-HVQFN (8x8)
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MC33PF8200ESESR2 NXP USA Inc.
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MC33PF8200ESESR2

Produktübersicht

3748313

Teilenummer

MC33PF8200ESESR2-DG

Hersteller

NXP USA Inc.
MC33PF8200ESESR2

Beschreibung

POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

Inventar

978 Stück Neu Original Auf Lager
High Performance i.MX 8, S32x Processor Based PMIC 56-HVQFN (8x8)
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MC33PF8200ESESR2 Technische Spezifikationen

Kategorie Energieverwaltung (PMIC), Energieverwaltung - Spezialisiert

Hersteller NXP Semiconductors

Verpackung Tape & Reel (TR)

Reihe -

Produktstatus Active

Anträge High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

Strom - Versorgung -

Spannung - Versorgung 2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)

Art der Montage Surface Mount, Wettable Flank

Paket / Koffer 56-VFQFN Exposed Pad

Gerätepaket für Lieferanten 56-HVQFN (8x8)

Basis-Produktnummer MC33PF8200

Datenblatt & Dokumente

Datenblätter

PF8100, PF8200

HTML-Datenblatt

MC33PF8200ESESR2-DG

Umwelt- und Exportklassifizierung

RoHS-Status ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
REACH-Status REACH Unaffected
ECCN (Englisch) EAR99
HTSUS 8542.39.0001

Zusätzliche Informationen

Standard-Paket
4,000
Andere Namen
935384743528
568-MC33PF8200ESESR2TR

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Qualitätssicherung
Fälschungs- und Schadensprävention

Fälschungs- und Schadensprävention

Umfassende Prüfung zur Identifizierung gefälschter, aufgearbeiteter oder defekter Komponenten, um sicherzustellen, dass nur authentische und konforme Teile geliefert werden.

Visuelle und Verpackungsprüfung

Visuelle und Verpackungsprüfung

Elektrische Leistungsprüfung

Überprüfung des Erscheinungsbilds der Komponente, Markierungen, Datencodes, Verpackungsintegrität und Konsistenz des Labels, um Rückverfolgbarkeit und Konformität sicherzustellen.

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