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MKW36A512VFT4
NXP USA Inc.
KINETIS W MCU ARM CM0+
1640 Stück Neu Original Auf Lager
IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad
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MKW36A512VFT4

Produktübersicht

3748341

Teilenummer

MKW36A512VFT4-DG

Hersteller

NXP USA Inc.
MKW36A512VFT4

Beschreibung

KINETIS W MCU ARM CM0+

Inventar

1640 Stück Neu Original Auf Lager
IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad
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MKW36A512VFT4 Technische Spezifikationen

Kategorie RF-Transceiver-ICs

Hersteller NXP Semiconductors

Verpackung -

Reihe Kinetis KW36A

Produktstatus Active

DiGi-Electronics Programmierbar Not Verified

Art TxRx + MCU

HF-Familie/Standard Bluetooth

Protokoll Bluetooth v5.0

Modulation FSK, GFSK, MSK

Frequenz 2.4GHz

Datenrate (max.) 1Mbps

Leistung - Ausgang 5dBm

Empfindlichkeit -95dBm

Größe des Speichers 265kB Flash, 64kB RAM

Serielle Schnittstellen I2C, SPI, UART

Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.6V

Strom - Empfangen 6.3mA

Strom - Übertragen 5.7mA

Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)

Grad Automotive

Qualifikation AEC-Q100

Art der Montage Surface Mount, Wettable Flank

Paket / Koffer 48-VFQFN Exposed Pad

Gerätepaket für Lieferanten 48-HVQFN (7x7)

Basis-Produktnummer MKW36

Datenblatt & Dokumente

Datenblätter

MKW34A Thru MKW36A

HTML-Datenblatt

MKW36A512VFT4-DG

Umwelt- und Exportklassifizierung

RoHS-Status ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
REACH-Status REACH Unaffected
ECCN (Englisch) 5A992C
HTSUS 8542.31.0001

Zusätzliche Informationen

Standard-Paket
260
Andere Namen
935388869557
568-MKW36A512VFT4

Reviews

5.0/5.0-(Show up to 5 Ratings)
낙***밀
Dezember 02, 2025
5.0
대량 구매 시에도 가격이 너무 좋아서 자주 애용하게 되네요. 배송 속도도 빠르고 만족스럽습니다.
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Dezember 02, 2025
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La constance de DiGi Electronics en matière d'expédition et d'emballage est impressionnante.
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Dezember 02, 2025
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Dezember 02, 2025
5.0
Every interaction with DiGi Electronics reinforces my trust in their brand.
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Dezember 02, 2025
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Dezember 02, 2025
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Dezember 02, 2025
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Dezember 02, 2025
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Dezember 02, 2025
5.0
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Was sind die wichtigsten Merkmale des NXP KINETIS W MCUs mit Bluetooth v5.0?

Der NXP KINETIS W Mikrocontroller integriert einen RF-Transceiver mit Bluetooth 5.0-Protokoll, unterstützt die 2,4-GHz-Kommunikation, FSK/GFSK/MSK-Modulation und eine maximale Datenrate von 1 Mbps. Er verfügt über 265 KB Flash-Speicher, 64 KB RAM und mehrere serielle Schnittstellen, was ihn ideal für drahtlose Anwendungen macht.

Ist der NXP KINETIS W MCU für automotive Bluetooth-Anwendungen geeignet?

Ja, dieser Mikrocontroller ist für Automobil-Qualitätsanwendungen konzipiert, erfüllt die AEC-Q100-Zertifizierungsstandards und arbeitet zuverlässig in einem Temperaturbereich von -40°C bis 105°C, wodurch er sich für fahrzeuginterne wireless Systeme eignet.

Welche Versorgungsspannung benötigt der NXP KINETIS W MCU?

Der MCU arbeitet innerhalb eines Spannungsbereichs von 1,71 V bis 3,6 V, was flexible Stromversorgungsdesigns für verschiedene Embedded-Systeme und IoT-Geräte ermöglicht.

Kann der NXP KINETIS W MCU mit gängigen seriellen Schnittstellen wie UART und SPI verwendet werden?

Ja, der MCU unterstützt mehrere serielle Schnittstellen, einschließlich UART, SPI und I2C, was eine einfache Integration in eine Vielzahl von Sensoren, Controllern und Peripheriegeräten in drahtlosen Projekten ermöglicht.

Welche Gehäuseoptionen sind für den NXP KINETIS W MCU erhältlich, und ist er für Oberflächenmontage geeignet?

Der MCU ist in einem 48-VFQFN-Gehäuse mit Exposed Pad erhältlich, das für Oberflächenmontage geeignet ist, eine gute thermische Leistung bietet und die Integration in kompakte elektronische Designs erleichtert.

Qualitätssicherung (QC)

DiGi stellt die Qualität und Echtheit jedes elektronischen Bauteils durch professionelle Inspektionen und Chargenproben sicher. Es garantiert eine zuverlässige Beschaffung, stabile Leistung und die Einhaltung technischer Spezifikationen, wodurch Kunden Versorgungskettenrisiken reduzieren und die Komponenten mit Vertrauen in die Produktion verwenden können.

Qualitätssicherung
Fälschungs- und Schadensprävention

Fälschungs- und Schadensprävention

Umfassende Prüfung zur Identifizierung gefälschter, aufgearbeiteter oder defekter Komponenten, um sicherzustellen, dass nur authentische und konforme Teile geliefert werden.

Visuelle und Verpackungsprüfung

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Überprüfung des Erscheinungsbilds der Komponente, Markierungen, Datencodes, Verpackungsintegrität und Konsistenz des Labels, um Rückverfolgbarkeit und Konformität sicherzustellen.

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